山东顶峰电子科技有限公司

公司现有TO单芯片封装，光纤耦合多芯片封装，微通道叠阵（WD）封装、宏通道叠阵（HD）封装、传导冷却叠阵（GD）封装等多个产品系列，功率从毫瓦级到千瓦级，波长覆盖紫光波段到近红外波段，产品广泛应用于测量传感、激光雷达、先进制造、医疗健康、光刻与印刷、激光打印机等领域。