上海中欣晶圆半导体科技有限公司

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公司简介 在招职位
公司介绍
上海中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2019年,位于上海市宝山区,是杭州中欣晶圆半导体股份有限公司全资子公司。公司专注200mm、150mm半导体硅抛光片加工与销售,同时开展半导体科技领域技术开发、转让、咨询服务及货物与技术进出口业务,依托集团从单晶晶棒拉制到4-12英寸硅片加工的完整产业链布局,为半导体行业提供核心材料支持。
公司具备强劲研发实力,拥有腐蚀数字化模式、自动配液装置等多项技术专利,集团层面截至2025年年中已获授权专利285项,其中发明专利150项,在申请发明专利达549项。公司先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、国家级高新技术企业,同时是市级及省级企业技术中心,2024年获税务信用A级、上海市宝山区质量金奖。
(本介绍由DeepSeek AI智能生成,仅供参考)
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工商信息
企业名称
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
法人代表
贺贤汉
成立时间
2019-08-07
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
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公司地址
上海市宝山区山连路181号1幢
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