深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（下设深圳市正基电子有限公司、香港和美精艺科技有限公司、江门市和美精艺电子有限公司共3家全资子公司）成立于2007年，注册资本17196.5万元，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业；是中国集成电路封测产业链会员单位、中国半导体行业协会会员。公司是国内最早事集成电路封装基板研发及生产的高新技术企业之一。 公司主要产品包括eMMC存储芯片、SSD固态存储芯片、CMOS图像传感器芯片、CSP芯片级封装、闪存卡芯片等IC封装基板产品。