公司描述
北京三和联科技有限公司2013年成立于北京昌平区,注册资金500万元整。公司自成立之初一直致力于半导体工艺装备研发销售、半导体微纳加工工艺研发、集成真空系统设计定制装调,为科研院所高校以及小规模生产型企业提供成套半导体工艺设备,包括等离子体干法蚀刻设备,等离子体化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、离子束刻蚀设备、原子层沉积设备、等离子体清晰设备等;以及基于上述设备的微纳薄膜成膜工艺服务、薄膜&材料图形化蚀刻工艺等服务。截止目前为止,公司已经与北京大学、清华大学,中国科学院自动化研究所、天津大学、中国原子能科学研究院、中国科学院福建物质结构研究所、电子科技大学、淮海工学院、福建中科光芯光电科技有限公司、上海磐微电子科技有限公司、上海奈芯软件科技有限公司等,并得到了客户的广泛好评。公司团队以80、90后组成,工作氛围轻松、愉快!员工福利包含五险一金、饭补、全勤奖、体检、旅游团建等。
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