电子/半导体/集成电路
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厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目,由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设,属国家重点支持的信息产业,是福建省电子信息制造业重点项目。
厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业,总部位于江苏省南通市,2007年在深圳证券交易所上市。 厦门通富先进封测项目总投资70亿元,在海沧区建设集成电路先进封装测试基地,地址位于海沧区南海三路北,主要从事封装测试业务,重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。